主要用途
是生产各种金属膜电阻及氧化膜电阻的专用设备，可以完成高、中、低不同阻值的镀膜工艺。

主要组成
设备由真空室、真空机组、直流溅射源、射频溅射源、分流式滚筒、充气装置、真空测量及其它辅助装置等组成。

主要特点
★生产能力大，每炉可镀制装载量达10～11Kg左右的瓷体。
★磁控溅射源工作特性稳定可靠，沉积速率高。
★根据不同电阻值和工艺要求配置不同溅射源，工艺适应性强。如配置射频溅射源可镀制介质膜，配备离化源可镀制氧化膜。
★采用特殊分流式滚筒，瓷体镀制膜层均匀，阻值集中。
★如配用PLC可编程控制，设备自动化水平提高，性能更加可靠，操作更为简便。
★调节沉积室的气氛可控沉积膜的阻值和TCR（温度系数）；镀制后电阻在合适的“后调整”热处理后TCR可接近于零。

磁控溅射（中、低阻）电阻镀膜机主要技术参数

	真空室尺寸 直径×长度(mm)	极限真 空度 (Pa)	恢复真 空时间 (min)	靶材尺寸 (mm)	转动速度 (r/min)	靶功率 (Kw)	占地尺寸 长×宽×高(mm)
JPG-5	Ф520×630	6.7×10-4	6.7×10-3 Pa<20	380×127 ×13	2－8	5	2300×1200 ×1950
JPG-6	Ф600×630	6.7×10-4	6.7×10-3 Pa≤20	305×127 ×13	2－8	10	2300×1200 ×1950
JPG-6B 手动、半自动	Ф600×560	6.7×10-4	6.7×10-3 Pa≤20	380×127 ×13	2－8	10	2300×1200 ×1950
JPG-6B（附加射频电源）	Ф600×560	6.7×10-4	6.7×10-3 Pa≤20	380×127 ×13	2－8	10	2900×1200 ×1950
JPZ-6(全自动)	Ф600×700	6.7×10-4	≤20	/	2－8	10	2300×1200 ×1950

磁控溅射（高阻）电阻镀膜机主要技术参数

	真空室尺寸 直径×长度(mm)	极限真 空度 (Pa)	恢复真 空时间 (min)	矩形磁控靶材尺寸 (mm)	磁控源电源功率(KVA)	射频源功率13.56MHz (Kw)	总重量(T)	占地尺寸 长×宽×高 (mm)
JGG-5	Ф520×630	6.7×10-4	6.7×10-3 Pa<20	380×127 ×13	10	1	1.5	2300×1200 ×1950
JGG-5A	Ф600×560	6.7×10-4	6.7×10-3 Pa≤20	385×127 ×(13-15)	10	1	1.5	2300×1200 ×1950
JGG-6	Ф600×560	6.7×10-4	6.7×10-3 Pa≤20	385×127 ×13	10	1	1.6	2300×1200 ×1950