主要用途
设备的沉积工艺在电导膜、光学膜、保护膜、装饰膜等方面有广泛的应用，适用于塑料、陶瓷、玻璃等材料上的金属化镀膜。

主要组成
设备由镀膜室、磁控靶、卡具、真空机组、控制系统、电源、辅助装置等组成。

主要特点
★具有先进的沉积工艺，基片升温低，沉积速率高。
★大抽速的真空机组，缩短完成镀膜工艺的节拍。
★选择性强，采用不同的磁控源和数量，满足多层膜的工艺需求。
★适应性强，适合科研、生产企业的大、中型生产线。
★设备具有过滤、停水、欠压等保护装置及电气互联锁功能。

磁控溅射镀膜设备设备主要技术指标

	镀膜室尺寸 内径×高度(mm)	极限真空度(Pa)	恢复真 空时间 (min)	磁控靶材尺寸(mm)	磁控源电源功率(KVA)	设备容量(Kw)	冷却水压力(MPa)	设备总重量(T)
JT-6	Ф600×650	6.75×10-4	6.75×10-3Pa≤20	Ф70×8×500	10	25	0.3	1.5
JT-8A	Ф820×1200	＜1×10-1	2×10-1Pa≤10	Ф56×1000	15	30	0.3	2
JT-8	Ф820×1200	≤5×10-3	2×10-2Pa≤15	Ф56×1000	15	30	0.3	2
MS-8A	Ф820×600	10-2	2×10-1Pa≤10	Ф56×500	10	21	0.3	1.7
JT-12G	Ф1250×1520	≤5×10-3	2×10-2Pa≤20	Ф56× 1300	30	50	0.3	3.4
JDS-1000 (双室)	Ф1000×1500 (双室立式)	5×10-4	5×10-3Pa≤10	Ф60× 1500	50	130	0.3	3.5